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华天科技(西安)有限公司

公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。

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华天科技(西安)有限公司是由天水华天科技股份有限公司(股票代码:002185)出资设立的专业从事集成电路高端封装测试的企业。
公司成立于2008年1月,注册资本15.405亿元,占地面积10.8万平方米,地处古城西安的国家级经济技术开发区。
公司具有封装测试23亿块TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成电路的能力和月1万片的CP测试生产能力。
公司以科技创新为先导,积极致力于集成电路高端封装技术的研发和CSP封装技术的开发。

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