晶合集成

【公司介绍】驱动芯片的高端工艺研发、生产制造

合肥晶合集成电路股份有限公司 （简称“晶合集成”）成立于2015年5月19日，是安徽家12吋晶圆代工企业，项目总投资128.1亿元人民币 。公司由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，着眼于面板产业发展的巨大需求，建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用 0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造，采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。
合肥市是皖江城市带核心城市，也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市，国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区，占地面积316.6亩。根据发展规划，共分四期进行建设，其中一期已于2015年10月20日破土动工，计划于2017年4月份进行机器投入，10月底正式投产。项目一期建成后，将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模，未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。
该项目是目前为止安徽省的集成电路产业项目，也是合肥市的100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强，将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户，帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。
在未来几年，公司将立足于中国广大的市场需求，加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作，引进行业尖端科技与自主研发相结合，开拓市场，逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中，与客户共同成长，建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。