先进半导体材料(深圳)有限公司

【公司介绍】主要从事半导体自动封装设备及金属引线框架之设计﹑制造及销售

集团简介
本公司为ASM先进亚洲科技集团下属企业。集团为*的半导体封装设备制造商，多年来持续稳定发展。在香港、新加坡、马来西亚及中国设有公司及研发中心，世界多个主要城市设有办事处。在深圳投资逾20年，目前员工总数超万人，每年度都将投入销售额的10%用于研发，不断推出新产品以扩大市场占有率。
集团网站：www.asmpacific.com

公司简介
本公司于2002年6月成立，主要从事半导体自动封装设备及金属引线框架之设计﹑制造及销售。厂房面积近7万平方米，年销售额达15亿。为深圳市先进技术企业，宝安区工业和纳税百强企业、贸易出口百强企业。

公司理念
我们的使命是成为全球微电子产业集成系统及材料的领导厂商，向客户提供完善的装配、封装自动化解决方案，并以不断改进及具有成本效益的产品赢得所有客户的满意。

公司管理
全空调车间，公司不断推进Six Sigma、精益生产、创新、ISO体系等高品质管理，并逐渐完善职业健康安全管理体系，努力为员工创造良好、舒适、整洁、安全的工作环境。

公司具备完善的机械制造及机电装配体系，目前有近千台生产设备，加工精度可达2微米。设备的整个生产过程，从原材料→加工→装配/改良→检测/调试→整机，完全由内部独立完成。目前公司已拥有近4000人的制造生产团队，工程技术人员近400余人，在为制造生产提供必要的技术支持和帮助的同时，为进一步扩大生产制造能力和公司的可持续性发展提供必要的保障。