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硅片研发工程师

43次浏览,更新于2021-12-08
¥13000-20000
薪酬 较高
3-5年 
经验要求 较高
学历要求 较高
位置:
江苏-常州-溧阳中关村科技产业园吴潭渡路8号
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岗位职责/工作内容/岗位要求

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性质: 全职
方向一:岗位描述:1、负责研究硅晶锭特性、硅片性能、晶体缺陷工程、硅片-电池整合等方向,并论证相关技术的可行性;2、负责新型硅锭、硅片相关产品表征、缺陷工程研究、材料(硅片)-器件(电池)联合研发、解决方案整合研发和表征工作;3、负责硅材料及硅片相关储备型新技术研发。任职资格:1、材料科学、半导体材料、半导体物理与化学、微电子相关专业,英语六级;2、有良好的团队精神和协调能力;3、热情、诚恳、积极、乐观;4、具有良好的职业道德,有责任感、全局意识、客观公正、认真负责、思维清晰、忠诚企业、无损害企业的不良职业行为。方向二:岗位描述:1、负责研究硅锭、硅片加工过程中工艺整合、加工装备设计及自动化设计等方向,并论证相关技术、流程以及工艺包的可行性;2、负责新型工艺流程、现有工艺流程优化、工装设备及夹具、自动化流程及设备设计、解决方案整合研发工作;3、负责硅材料及硅片相关工艺、设备的储备型新技术研发。任职资格:1、硅锭加工、硅片加工、太阳能电池研发等相关;机械、机电、自动化等专业。本科及以上学历。2、有良好的团队精神和协调能力;3、热情、诚恳、积极、乐观;4、具有良好的职业道德,有责任感、全局意识、客观公正、认真负责、思维清晰、忠诚企业、无损害企业的不良职业行为。
首次发布时间:2020-02-17
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该职位历年薪酬

  • 2021年: ¥16K
  • 2020年: ¥10.8K
说明:该职位历年薪酬统计于该企业发布的公开数据,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。
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