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自动驾驶技术部_网联系统产品硬件电子高级研发工程师

更新于2021-09-09
¥25000-25000
薪酬 一般
经验要求 较高
学历要求 一般
工作地区:
北京
IPO上市 / 1000人以上 / 242.8万次浏览

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岗位职责/工作内容/岗位要求

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性质: 全职
职责描述:-参与网联端管云系统集成设计,负责输出可量产的网联智能远程数据终端TBOX的硬件设计方案,需求分析、硬件设计(电路设计、原理图设计、Layout、PCBA设计等)、生产与工艺及质量管理等-负责以太网网关(GateWay)产品的硬件设计方案,需求分析、硬件设计(电路设计、原理图设计、Layout、PCBA设计等)、生产与工艺及质量管理等-根据产品特性与硬件实现方案,主导核心元器件选型,并负责推动整体硬件解决方案落地,完成A/B/C/D样机制作、性能测试、工艺改进工作-从研发角度,对产品生命周期内的整机质量负责,牵头解决产品组装、生产、测试、安装、线上运营等各环节中暴露的硬件技术问题-分析和把握硬件方向在车载领域应用的技术趋势,技术提前储备,确保业务的长期技术竞争力任职要求:-电子、通信、自动化、计算机等相关专业,本科及以上学历,5年以上硬件开发设计经验,具备一定的底层软件开发知识,可独立主导完成硬件设计开发和调试验证工作;至少参与过 两款以上硬件产品全生命周期需求分析、硬件设计、实现、量产和质量运营售后的全过程,有5G TBOX和车载以太网网关GW硬件设计经验优先-智能系统类产品工作经验;单片机原理、通信技术、无线技术(WIFI/蓝牙/Zigbee/射频)、C语言,精通各种数字与模拟电路设计,扎实的的模拟电路、数字电路基础和经验;熟练掌握各种电子元器件特性,掌握电子产品可靠性和电子元器件的失效模式及机理-熟悉MCU和ARM架构相关电子产品设计开发全流程,熟悉恩智浦S32、MPC系列、IMX8、MTK、高通等芯片解决方案,对4G/5G/V2X模组、Mic模组、GPS有调试经验者优先,对以太网/CAN/CAN FD/LIN/Flexray有调试经验者优先-精通至少一种主流PCB设计工具,熟悉电子产品可制造性工艺规范;具有较强的分析问题、解决问题的能力-具备良好的团队沟通协调能力、富有创新精神、工作认真细致严谨、对工作热情、自信、有责任心、执行力
首次发布时间:2021-08-03
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