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数字IC设计工程师

联发科技股份有限公司

成都 / 1-3年 / 本科以上 / 全职
¥12K-23K
天府五街168号
岗位职责/工作内容/岗位要求 投诉
1.负责wireless connectivity (WiFi, BT, GPS, FM, NFC, 60G) 芯片 MODEM 系统架构设计、模块设计、
整合及验证:
1)实体层算法实现相关数字电路架构设计与RTL代码设计
2)芯片架构规划(HW/SW partition and related design)
2.负责 wireless connectivity 芯片 Platform 子系统架构规划、模块设计、整合及验证:
1)MCU 子系统效能分析、架构规划、模块设计及验证
2)外设模块设计及验证
3.负责 wireless connectivity 芯片 SoC 架构规划
4.负责 wireless connectivity 芯片 FPGA 平台规划与实现
5.负责 wireless connectivity 芯片实际流片与相关测试HWIP (硬件IP): MTK内部硬件IP模块设计及验证


任职要求:
1.芯片设计相关硕士毕业生.
2.具有3-6年芯片设计相关工作经验
3.熟悉芯片设计流程,有ASIC/FPGA设计经验
4.具有以下条件者优先:
1)熟悉数字通信原理
2)熟悉计算机系统相关知识
3)有ARM, AMBA, DFT 相关经验者尤佳
5.英语四级或以上,具有阅读及撰写英语技术文档的能力
6.对技术充满热情,具有很强责任心,并能承受一定工作压力, 良好的沟通表达能力和团队合作精神
以上内容仅为本站快照,最新信息请查看源网站
来自:智联招聘网
发布时间:2019-05-24

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详细
薪酬水平
3K 15-20 30K
学历要求
高中 本科 博士
联发科数字IC设计工程师怎么样? 薪酬水平:¥15K-20K,偏高。 学历要求:本科 , 偏高。

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