封装仿真工程师是做什么的

岗位职责：
1. 负责公司封装产品的信号完整性以及电源完整性仿真工作；
2. 根据信号仿真结果，对芯片或封装设计提出优化方案； 
3. 根据电源仿真结果，指导芯片设计端电源/地pad或者bump合理排布;
4. 负责产品仿真报告整理。    

任职要求：
1. 自动化，电子信息，通信，微电子等相关专业，学士及以上学历；
2. 具有三年以上信号完整性或者电源完整性仿真经验；
3. 熟练使用HFSS、SIwave、ADS或者cadence sigrity等仿真分析软件；
4. 了解QFN、QFP、TFBGA等传统封装结构及工艺； 
5. 具有DDR或者Serdes等高速信号仿真经验为佳；
6. 有较强的责任心，学习能力，沟通能力和团队合作精神。