数字前端工程师工作内容

岗位职责：
1、参与制定新产品spec；
2、根据spec编写RTL代码，完成数字功能设计，进行仿真验证，支持FPGA功能验证；
3、完成数字电路的综合，布局布线，时序分析，一致性检查等工作；
4、配合产品的测试、量产等相关工作。
任职要求：
1、全日制统招一本及以上学历；
2、电子信息、通讯、物理学等相关专业；
3、3~5年数字电路设计经验，有RFID相关设计经验者优先；
4、具有扎实的RTL级verilog代码的编写能力，熟悉IC数字后端设计流程，熟练使用DC、P&R、PT等工具；
5、良好的沟通协调能力和团队合作精神。
6、可接受优秀应届生，经验不限，有兴趣，公司会着重培养
7、工作地在扬州或者合肥

岗位描述：
i. 负责芯片数字部分的架构分析、定义和实现；
ii. 负责 IP 的设计和验证，负责 SoC 的集成和验证；
iii. 能配合算法，根据内部架构与外部接口编写 RTL，并进行仿真验证并推进至FPGA 验证；
iv. 有相当的数模混合单元，需要与模拟设计工程师紧密配合；
v. 需要配合量产测试工程师制定数字部分测试方案与保证设计可测性；
b) 岗位要求：
i. 本科以上学历，硕士优先，电子工程相关工作经验 5 年优先；
ii. 有配合算法编写 RTL 能力，技术能力强，电路基础扎实，时序概念清晰，有能够自我驱动在与算法配合中发现并解决问题的能力；
iii. 有 SoC 整合经验，熟悉主流 MCU 接口，有数模混合经验，memory 实现与调用经验，有量产经验，有 DFT 经验优先；
iv. 熟悉整个数字设计流程，对设计工具和语言熟悉；
v. 熟悉仿真验证工具等；
vi. 有独立 FPGA 验证能力优先；
vii. 熟悉数字后端实现，能够推动数字后端工程师工作；
viii. 具有较强的学习能力、独立思考分析能力、沟通能力和较好的团队合作精神；
ix. 良好的英语能力。

职责描述： 1、完成模块从算法/协议到架构的实现； 2、完成模块的RTL实现及相关验证工作； 3、完成模块的PPA（Performance，Power，Area）评估分析及优化； 4、参与算法/协议/架构的评估与优化； 5、参与模块的FPGA验证及芯片调试； 参与技术方向的规划和解决方案的评估。 任职要求： 1、微电子、计算机、通讯工程等相关专业本科以上学历； 2、1年以上的ASIC相关设计经验 3、熟悉数字电路设计流程，具有扎实的数字电路设计功底。 4、精通Verilog HDL或System Verilog，有良好的编码风格； 5、熟悉AMBA总线协议(AXI/APB/AHB)，有CPU、GIC等开发和调试经验者优先； 6、具有良好的英文读写能力； 7、学习能力强，愿意积极主动的学习新知识，并能对新知识加以运用； 8、具有开拓创新精神、乐于迎接挑战和良好的团队合作精神。